IC镀脚,芯片焊接
平顶山2024-10-06 07:54:00
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联系人:丁静钰
工厂批量承接:
BGA芯片拆卸,除锡,植球,清洗,打字
QFP芯片拆卸,除锡,整脚,清洗,打字
QFN芯片拆卸,除锡,清洗,打字,编带
各类型封装芯片翻新加工
BGA QFN QFP 感光芯片
拆卸,除胶,除锡,植球,清洗,整脚,磨面,打字,编带,焊接加工
承接批量bga芯片拆卸,清洗,植球加工编带,专业的设备,专业的技术,专业的人员,成熟的工艺,欢迎各位老总来货。
联系电话:15220066551